硅片
集成电路工艺复习资料要点
1. 特征尺寸（ Critical Dimension,CD）的概念特征尺寸是芯片上的最小物理尺寸，是衡量工艺难度的标志，代表集成电路的工艺水平。①在CMOS技术中，特征尺寸通常指MOS管的沟道长度，也指多晶硅栅的线宽。②在双极技术中，特征尺寸通常指接触孔的尺寸。2. 集成电路制造步骤：①Wafer preparation(硅片准备)②Wafer fabrication (硅片制造)③Wafer...
集成电路工艺原理(期末复习资料)
第一章 概述1、集成电路：通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如Si、GaAs）上，封装在一个内，执行特定电路或系统功能。2、特征尺寸：集成电路中半导体器件能够加工的最小尺寸。它是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度，越小，芯片的集成度越高，速度越快，性能越好3、摩尔定律：芯片上所集成的晶体管的数目，每隔18个...
第十章 离子注入
第十章 离子注入本征硅的晶体结构由硅的共价键形成。本征硅的导电性能很差，只有当硅中加入少量杂质，使其结构和电导率发生改变时，硅才成为一种有用的半导体。这个过程被称为掺杂。掺杂被广泛应用于硅片制造的全过程，杂质是ⅢA族和ⅤA族的一些元素，例如硼、磷、砷、锑等。在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即热扩散和离子注入。热扩散利用高温驱动杂质穿过硅的晶格结构，这种方法受到时间和...
美国GTSolar公司
(一)系统炉DSS FurnaceHigh Quality Ingots, Lower Overall CostsDSS FurnacesIngot from DSS FurnaceGT-DSS450™ FurnaceAs the market leader in multi-crystalline growth technology we felt committed to expand our...
半导体硅片制造工艺流程
半导体硅片制造工艺流程 英文回答： Semiconductor wafer manufacturing process involves several steps to create integrated circuits (ICs) on silicon wafers. The process is highly complex and re...
半导体行业专业知识-wafer知识
PIE1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?% c% S* f1 [& \* ]2 Z# I4 V4 ~5 i 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义?% C2 a5 R, m5 q(...
光刻法操作流程
光刻法操作流程The process of photolithography is a crucial step in the production of semiconductors, as it allows for the precise patterning of circuitry on silicon wafers. 光刻法是半导体生产中的一个关键步骤，它可以在硅片上实现电路的精确图案...
amoled array工艺流程
AMOLED Array工艺流程●AMOLED Array工艺流程主要包括以下几个步骤：1.清洗：在开始制作AMOLED显示屏之前，需要对硅片进行清洗，以去除表面的污垢和杂质。2.涂覆光刻胶：在硅片表面涂覆一层光刻胶，作为掩膜，用于保护不需要进行刻蚀的区域。3.曝光：通过紫外线曝光的方式，将光刻胶上的图案转移到硅片上。4.显影：使用化学试剂将曝光后的光刻胶去除，留下所需的图案。5.刻蚀：使用化学或...
太阳电池所需测试大全
测试部分1.1光电导测量仪名称：WCT光电导测量工具仪器包含部分：个人计算机、少子寿命测试台、电池组Qpaq-X的电源碘酒钝化 原始硅片去除损伤层,并按生产线方式清洗或在通风橱中按RCA2（纯水H2O：H2O2：HCl=5：1：1，沸腾后保持6分钟，纯水冲洗10分钟）-RCA1（纯水H2O：H2O2：NH4OH=5：1：1，沸腾后保持6分钟，纯水冲洗6分钟）-RCA2（...
