固晶机
高速光模块COB贴装工艺详解(20-800G)
20-800G高速光模块COB贴装工艺详解随着5G,大数据,云计算等的发展,对数据传输和存储的要求越来越高,光通信技术也从传统的2.5G发展到400G,光通信是信息网络的核心技术,光通信产业链包括:光通信芯片(光芯片/电芯片)、光器件(无源器件/有源器件)与模块、光纤光缆制造、设备集成、电信运营商。光通信产业链用于光通信的光模块实现光电转换功能,常见光模块有10G/25G/40G/100G/400...
20-800G高速光模块COB贴装工艺详解随着5G,大数据,云计算等的发展,对数据传输和存储的要求越来越高,光通信技术也从传统的2.5G发展到400G,光通信是信息网络的核心技术,光通信产业链包括:光通信芯片(光芯片/电芯片)、光器件(无源器件/有源器件)与模块、光纤光缆制造、设备集成、电信运营商。光通信产业链用于光通信的光模块实现光电转换功能,常见光模块有10G/25G/40G/100G/400...