(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011282723.7(22)申请日 2020.11.17(71)申请人 华虹半导体（无锡）有限 214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号(72)发明人 肖酉　苏亚青　谭秀文　(74)专利代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211代理人 罗雅文(51)Int.C...

芯片的制作流程及原理文章    英文回答：    IC Fabrication Process.    The process of fabricating an integrated circuit (IC) involves a series of complex steps that transform raw materials...

光刻制备微流控芯片流程    英文回答：    The process of fabricating microfluidic chips using photolithography involves several steps. First, a silicon wafer is cleaned to remove any contaminants. T...

mosfet 光刻板    英文回答：    Mosfet is a type of transistor that is widely used in electronic devices due to its high switching speed and low power consumption. It stands for Metal-Oxide...

晶圆常识基本概况  晶圆是指硅半导体集成电路制作所⽤的硅晶⽚，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶⽚上可加⼯制作成各种电路元件结构，⽽成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，⽽地壳表⾯有⽤之不竭的⼆氧化硅。⼆氧化硅矿⽯经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了⾼纯度的多晶硅，其纯度⾼达99.999999999%。晶圆制造⼚再把此多晶硅融解，再于融液⾥种⼊籽晶，然后将其慢慢拉出...