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离子注入

离子注入隧穿效应

2024-06-04 23:45:59

离子注入隧穿效应    离子注入是一种常用的材料改性技术,主要通过向材料表面或内部注入离子来改变其物理、化学或电学性质。在离子注入过程中,离子会穿过材料表面并进入其中,这个过程被称为离子注入隧穿效应。    离子注入隧穿效应产生的原因是离子在与固体材料相互作用时会发生散射,同时也会与材料原子发生碰撞,导致离子在穿透材料表面时损失部分能量。当离子的动能降低到一...

离子注入技术在半导体材料制备中的应用研究

2024-06-04 23:14:12

离子注入技术在半导体材料制备中的应用研究一、引言离子注入技术是用高能离子轰击半导体材料,通过离子的能量转化将材料表面形成离子注入区域,从而改变材料的电学、光学、磁学和化学特性的一种材料制备技术。其成功应用对半导体技术的发展起到了至关重要的作用,因此该技术研究的深入应用也成为了半导体材料工业发展的重要方向。二、离子注入技术的原理离子注入技术是通过外部离子装置将离子加速到一定高能,然后通过透镜系统将离...

离子注入技术在半导体加工中的应用

2024-06-04 23:13:59

离子注入技术在半导体加工中的应用随着科技的快速发展,人们对半导体加工技术的需求越来越高。而作为半导体加工中的一种关键技术,离子注入技术在半导体加工中的应用也越来越广泛。本文旨在介绍离子注入技术在半导体加工中的应用,从基本原理、设备和应用实例等方面进行讲解。一、基本原理离子注入技术是一种将高能量离子注入到物质中的技术。基本原理是,利用带电的离子束对半导体材料进行加工处理。离子束会产生较大的电子和电洞...

离子注入工艺流程

2024-06-04 23:12:27

离子注入工艺流程注入离子注入工艺流程是一种将离子注入到半导体材料中的加工方法,其主要步骤包括:1.准备半导体材料:选择合适的半导体材料,并进行表面清洁和处理,以保证离子注入的效果。2.选择离子种类:根据需要的性质和要求,选择合适的离子种类,如硼、磷、氮等。3.加速离子:将离子加速到一定的能量,以便能够穿透半导体材料的表面层。4.注入离子:将加速后的离子注入到半导体材料中,形成所需的掺杂层。5.退火...

半导体工艺仿真示例:离子注入

2024-06-04 23:08:51

在前面的半导体系列话题里,曾经讨论过一个重要的工艺——离子注入工艺,通过这道工序,半导体材料的电导率可以按照人们的需要来进行调节——这种调节至少包含三方面:1.调节导电类型,电子导电or空穴导电,前者通常可以掺杂V族元素(比如磷)获得,后者可以掺杂III族元素(比如硼)获得;2.调节电导率大小,通过控制掺杂元素的量,半导体材料的电导率可以在几个数量级的范围内变动;3.调节电导率的空间分布,也就是控...

离子注入在半导体中产生的缺陷及其深度分布

2024-06-04 23:02:04

离子注入在半导体中产生的缺陷及其深度分布离子注入已经成为半导体生产工艺中不可缺少的手段。利用离子注入可以很方便地实现半导体掺杂,且与传统的掺杂工艺相比具有很多优点,如:①注入离子注入可以有效注入多种元素的离子,并且不受杂质固溶度的影响。②离子注入可以在指定位置和深度引入杂质。这在半导体器件制备过程中是必需的。③离子注入引入数量可以精确控制杂质,并具有很高的可重复性。这是常规掺杂方法不能满足的。④离...

半导体工艺之离子注入(精)

2024-06-04 22:56:40

半导体离子注入工艺 09电科A柯鹏程 0915221019离子注入法掺杂和扩散法掺杂对比来说,它的加工温度低、容易制作浅结、均匀的大面积注入杂质、易于自动化等优点。当前,离子注入法已成为超大规模集成电路制造中不可缺少的掺杂工艺。离子注入是一种将带点的且具有能量的粒子注入衬底硅的过程。注入能量介于1eV到1MeV之间,注入深度平均可达10nm~10um。相对扩散工艺,粒子注入的主要好处在于能更准确地...

离子注入工艺 (课程设计)

2024-06-04 22:48:36

1.引言离子注入是现代集成电路制造中的一种非常重要的技术,其利用离子注入机实现半导体的掺杂,即将特定的杂质原子(Dopant)以离子加速的方式注入硅半导体晶体内改变其导电特性并最终形成晶体管结构。随着半导体集成电路的高速发展,对工艺提出了更高的要求,特别是对关键工艺的影响更大。本文对半导体集成电路工艺中的离子注入工艺的主要特点、工艺中存在的几个问题及在化合物半导体集成电路工艺中的应用等方面进行了重...

半导体工艺之离子注入

2024-06-04 22:48:13

半导体离子注入工艺 09电科A柯鹏程    0915221019离子注入法掺杂和扩散法掺杂对比来说,它的加工温度低、容易制作浅结、均匀的大面积注入杂质、易于自动化等优点。当前,离子注入法已成为超大规模集成电路制造中不可缺少的掺杂工艺。离子注入是一种将带点的且具有能量的粒子注入衬底硅的过程。注入能量介于1eV到1MeV之间,注入深度平均可达10nm~10um。相对扩散工艺,粒子注...

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