相位匹配及实现方法相位匹配（Phase Matching）是光学领域中一个重要的概念，指的是将不同波长或频率的光束进行匹配，使其在特定的光学介质中具有相同的相位速度，并能够有效地进行光学交互或干涉。正则化相位跟随代码在光学器件或系统中，相位匹配是实现各种光学效应和应用的关键步骤，如广义的非线性光学过程（如和二次谐波，差频，和和频，以及光学参量放大等），光学波导中的耦合效应，以及光学分子束松弛和谐变...

电子科学与技术毕业论文题目耐宇航恶劣环境的大电流高密度立体柔性互连技术宇航二次电源真空热学环境试验温度场特点及影响研究陀螺马达三相方波电源技术研究宇航用DC/DC模块三维组装技术研究X射线荧光微区扫描成像系统开发脉冲激光沉积氧化镓薄膜的光电特性及相关器件的研究高速SerDes电路中电荷泵锁相环技术的研究某电动方程式赛车整车控制策略研究与验证基于VBA的时间间隔测量技术研究大规模MIMO系统的线性传...

HM62256RAM的应用：        就像在计算机里面有内存条存在一样，在很多电子产品的电路中，常常会有数据临时存储的应用，单片机通常内部有128个字节或者256个字节的RAM区，但实际应用中，一般来说是不够用的，此时就需要外部扩展RAM。RAM是随机存储器，特点是掉电就会丢失数据。RAM有动态RAM（即DRAM）和静态RAM（SRAM）之分。两者是...

6Cyclone V 器件中的外部存储器接口Cyclone ®V 器件提供了一种高效的体系结构，能够适配广泛的外部存储器接口以支持小模块化I/O bank 结构中的高水平系统带宽。I/O 被设计用于对现有的和新兴的外部存储器标准提供高性能的支持。表6-1:Cyclone V 器件中所支持的外部存储器标准软核储存控制器硬核储存控制器存储器标准半速率全速率DDR3SDRAM 半速率全速率DDR2SDR...

SUPERPRO 系列通用编程器For Windows 95/98/NT/2000用户手册XELTEK版权声明软件版权     1997-2006 XELTEK用户手册版权 1997-2006 XELTEKSUPERPRO For Windows 软件及本用户手册版权归西尔特电子有限公司所有。产品的发行和销售由原始购买者在许可协议条款下使用。未经西尔特电子有限公司允许，任何...

三菱f1PLC 15pin 编程接口定义三菱plc编程的针脚有接地，发送和接收端，一般为九针，便于实现半双工通信。一般蓝15pin的是vga输出口,要看你是否使用核显。三菱plc字符串截取JTAG最初是用来对芯片进行测试的，JTAG的基本原理是在器件内部定义一个TAP(Test Access Port;测试访问口)通过专用的JTAG测试工具对内部节点进行测试。JTAG测试允许多个器件通过JTAG...

adc的参数 1）分辩率(Resolution) 指数字量变化一个最小量时模拟信号的变化量，定义为满刻度与2n的比值。分辩率又称精度，通常以数字信号的位数来表示。 2） 转换速率(Conversion Rate)是指完成一次从模拟转换到数字的AD转换所需的时间的倒数。积分型AD的转换时间是毫秒级属低速AD，逐次比较型AD是微秒级属中速AD，全并&n...

电气技术中的文字符号和项目代号特殊用途文字符号1.3.1文字符号文字符号通常由基本文字符号、辅助文字符号和数字组成。用于按提供电气设备、装置和元器件的种类字母代码和功能字母代码。一个电气系统或一种电气设备通常都是由各种基本件、部件、组件等组成，为了在电气图上或其他技术文件中表示这些基本件、部件、组件，除了采用各种图形符号外，还须标注一些文字符号和项目代号，以区别这些设备及线路的不同的功能、状态和特...

SOI技术原理与应用1. SOI技术简介SOI是指绝缘层上的硅，SOI材料研究已有20多年的历史，发展了多种SOI圆片制造技术，其中包括Bonding、激光再结晶、注氧隔离（SIMOX, Separation by Implanted Oxygen）、智能剥离（Smart-cut）以及最近发展起来的等离子浸没式离子注入技术（PIII）。注氧隔离是目前最成熟的SOI制造技术，也是目前研究最多的SOI...

《集成电路制造工艺与工程应用》第三章第四节热载流子注入效应与LDD工艺技术内容简述：为了不断提高器件的性能和单位面积器件的密度，器件的尺寸不断按比例缩小。但是这种按比例缩小并不是理想的，不是所有的参数都是等比例缩小的，例如器件的工作电压不是等比例缩小的，器件的沟道横向电场强度会随着器件尺寸的不断缩小而增加，特别是漏端附近的电场最强，当器件的特征尺寸缩小到亚微米和深亚微米，漏端附近会出现热载流子效应...

电子工程师必备基础知识手册(五)：半导体器件半导体器件一、 中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN 型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N 型锗材料、B-P 型锗材料、C-N...

考试题型:简答题，程序语句解释，程序填空，编程EDA就是以计算机为工作平台，以EDA软件工具为开发环境，以PLD器件或者ASIC专用集成电路为目标器件设计实现电路系统的一种技术。现代EDA技术的特征：1,、采用硬件描述语言进行设计2、逻辑综合与优化3、开放性和标准化4.、更完备的库。数字系统设计技术：1、Topdown即自顶向下的设计。这种设计首先从系统设计下手，在顶层进行功能方框图的划分和结构设...

一般来说我们用saber2007我们会用到两个应用，一个是saber simulator这个是标准用来仿真的，另一个是saber sketch这个是用来画电路图的，但是呢，现在我们就用一个应用saber sketch 它有个快捷键可以调用saber simulator 就是下图这个。PASS：不要懒网上教程一大堆多搜搜吧。。。点开前的界面↓。点开后的界面↓。上面就介绍到那，我们继续下一步，器件的查...

PCF8563与AT89C51在5V下完全工作正常，同一块PCF8563与F149在3.7V下，却始终无法读写，PCF8563无应答信号，程序也几乎一样，延时也做了调整，如下：/**————————————————————I2C总线驱动程序(用两个普通IO模拟I2C总线)包括100Khz(T=10us)的标准模式(慢速模式)选择，和400Khz(T=2.5us)的快速模式选择，默认11.0592M...

物联网L1题库随机抽题考试29第一部分  单选题(200题)1、"ping"命令属于哪种协议：      A、TCP  B、UDP  C、ICMP  D、FTP1、C  2、PCRF通过（  ）接口向PGW下发策略  A、Gs  B、Gx  C、S11 ...

Freescale公布未来的芯片封装技术：RCP能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面.“能够通过我们业经验证的商业模式和已经建立起来的供应链网络为高通公司提供支持，我们感到非常自豪.”中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示,”这一协议标志着中芯国际向高端客户提供…交钥匙‟式全套解决方案的不懈努力取得的成功.我们期待着与高通公司的合作关系结出累累硕果.”“这项与...

V ol. 34, No. 1 航天器环境工程第34卷第1期86                        SPACECRAFT ENVIRONMENT ENGINEERING              &...

一种控制硅深刻蚀损伤方法的研究阮　勇1，叶双莉1，张大成2，任天令1，刘理天1(1.清华大学微电子所微/纳器件与系统实验室，北京　100084;2.北京大学微电子研究院，北京　100871)摘要：提出了提高硅深反应离子刻蚀的新方法。该方法在硅的侧壁PECVD淀积SiO2，硅的底部采用热氧化的方法形成SiO2。由于在刻蚀中硅与SiO2的刻蚀选择比为120∶1～125∶1，因此SiO2层可以抑制在硅2...

vdd和vss是什么意思reactive power什么意思DCpower一般是指带实际电压的源，其他的都是标号（在有些仿真软件中默认的把标号和源相连的）VDD：电源电压（单极器件）；电源电压（4000系列数字电路）；漏极电压（场效应管）VCC：电源电压（双极器件）；电源电压（74系列数字电路）；声控载波（VoiceControlledCarrier）VSS：地或电源负极VEE：负电压供电；场效应...

NBTI界面电荷反馈引起器件寿命变化的数值分析曹建民;贺威;黄思文;张旭琳reaction diffusion【摘 要】提出一种用二维器件数值模拟和负偏压温度不稳定性(negative bias temperature instability,NBTI)模型联合计算的方法,分析NBTI效应产生的界面电荷对pMOS器件栅氧化层电场和沟道空穴浓度的反馈作用.通过大量计算和比对分析现有实验得出:当NBT...

利用AVR单片机I/O口模拟I2C总线操作AT24CXX的通用程序： 以下为I/O模拟I2C接口函数实现:twi.h://twi.h#ifndef TWI_H#define TWI_Hvoid TwiInit(void);uint8_t TwiStart(void);void TwiStop(void);uint8_t TwiWriteByte(uint8_t c);//读一字节 ack: 1时发...

�库文件可以在指定的工程路径中查。这个选项在查仿真模型特别有用。查路径在项目选项对话框中定义。加载一个库使其元件可用1.加载库，在Libraries 面板上点击Libraries 按钮或者选择菜单Design »Add/Remove Library ，这样可使用的库就显示在对话框中了。2.在加载库对话框中点击Install按钮3.在对话框中选择所需的库后，这样它将显示在对话框的Install...

与仪器有关的英语单词    ## Instrument-Related Vocabulary.    Calibration: The process of adjusting an instrument to ensure that it provides accurate measurements.    Accuracy: The...

福师《EDA技术》在线作业一一、多选题（共10 道试题，共20 分。）1.  布局布线完成后会产生哪些文件（）。A. 芯片资源耗用的报告B. EDIFC. 延时网表D. 器件编程文件正确答案：ABCD2.  PLD是一种半定制器件，主要包括（）。A. FPGA编程语言有哪些类型B. CPLDC. CPUD. ASIC正确答案：AB3.  下面哪些是专业提供第三方EDA...

第7ox章  MOSFET原理7.1 金属、半导体的功函数在绝对零度时，金属中的电子填满了费米能级以下的所有能级，而高于费米能级的所有能级全部是空的。温度升高时，只有费米能级附近的少数电子受到热激发，由低于的能级跃迁到高于的能级上，但大部分电子仍不能脱离金属而逃逸出体外。这意味着金属中的电子虽然能够在金属中自由运动，但绝大多数电子所处的能级都低于体外（真空）的能级。要使金属中的电子从金属...

《LOCOS与STI》你真的知道吗？我们的CMOS制程就是做出NMOS和PMOS，再复杂的电路对我们FAB来讲也就是NMOS PMOS，那我们总不希望这两个MOS之间互相漏电吧，所以MOSFET之间的隔离技术应运而生。以前我给学员们讲课总是会直观的说，我们的MOS为有源器件(因为需要有两个电压才可以工作,一个叫工作电压一个叫控制电压)，那有源器件所在的区域就叫做有源区(Active Area)，那...

福师《技术》在线作业二一、多选题（共 10 道试题，共 20 分。）1.  状态机常用的编码方式有（）。. 顺序编码. 格雷编码. 约翰逊编码. 一位热码对的答案：2.  IP核一般分为哪几种（）。. 硬核. 固核. 软核. 以上全不对对的答案：3.  常用的集成FPG/PL开发工具有哪些（）。. MX+plus II. Qurtus II. IS. ispLVR对的...

14春福师《EDA技术》在线作业一答案多选题判断题一、多选题（共10 道试题，共20 分。）1. 状态机常用的编码方式有（）。A. 顺序编码B. 格雷编码C. 约翰逊编码D. 一位热码-----------------选择：ABCD2. SPLD器件分为几类（）。A. PROMB. PLAC. PALD. GAL-----------------选择：ABCD3. 基于FPGA/CPLD器件的数字...

EDA常用软件有哪些EDA常用软件有哪些                      EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。利用EDA工具，可以将电子产品从电...

创建基本虚拟镜像根据第2章给出的定义，虚拟机是指通过虚拟化软件套件模拟的、具有完整硬件功能的、运行在一个隔离环境中的逻辑计算机系统。虚拟机里的操作系统被称为客户操作系统（Guest Operating System，Guest OS），在客户操作系统上可以安装中间件和上层应用程序，从而构成一个完整的软件栈。虚拟镜像是虚拟机的存储实体，它通常是一个或者多个文件，其中包括了虚拟机的配置信息和磁盘数据，...