蚀刻
一种不锈钢蚀刻液及蚀刻方法[发明专利]
(10)申请公布号 CN 102234806 A(43)申请公布日 2011.11.09C N 102234806 A*CN102234806A*(21)申请号 201010160309.9(22)申请日 2010.04.23C23F 1/28(2006.01)(71)申请人比亚迪股份有限518118 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号(72)发明人高春楠vimeo 0...
康宁玻璃二次强化工艺
Ting Bao was revised on January 6, 20021康宁玻璃二次强化工艺 一.前言 随着科技进步...
半导体蚀刻制程工艺流程
半导体蚀刻制程工艺流程 英文回答： Semiconductor etching is a critical process in semiconductor manufacturing that involves selectively removing material from a semiconductor wafer to create...
半导体硅片制造工艺流程
半导体硅片制造工艺流程 英文回答： Semiconductor wafer manufacturing process involves several steps to create integrated circuits (ICs) on silicon wafers. The process is highly complex and re...
芯片的制作流程及原理文章
芯片的制作流程及原理文章 英文回答： IC Fabrication Process. The process of fabricating an integrated circuit (IC) involves a series of complex steps that transform raw materials...
制作光栅卡的工艺流程
制作光栅卡的工艺流程 英文回答：xposed The process of making a grating card involves several steps. First, the design of the grating pattern is created using specialized software. This patte...
太赫兹器件加工工艺流程
太赫兹器件加工工艺流程 英文回答： The processing of terahertz devices involves several steps to create functional devices that operate in the terahertz frequency range. Here is a general ove...
dram制造工艺流程
dram制造工艺流程 英文回答： The manufacturing process of DRAM involves several steps, starting with wafer fabrication. In this stage, a silicon wafer is prepared by growing a layer of s...
退锡蚀刻生产工艺流程
退锡蚀刻生产工艺流程 英文回答: Etching is a commonly used process in the manufacturing industry, especially in the production of printed circuit boards (PCBs). As an engineer with experien...
电子厂软板线路蚀刻工艺流程
电子厂软板线路蚀刻工艺流程 英文回答： Etching is a crucial process in the fabrication of flexible printed circuit boards (FPCBs) in electronic factories. It involves the removal of unwanted co...
光刻拼接缝合工艺流程
光刻拼接缝合工艺流程 英文回答： The process of photolithography splicing and bonding involves several steps to achieve the desired outcome. First, the substrates to be spliced are prepared...
芯片二级管制造工艺流程
芯片二级管制造工艺流程 英文回答： The manufacturing process of semiconductor diodes involves several steps to ensure the production of high-quality chips. First, the fabrication process begi...
半导体技术-蚀刻
蚀刻（ETCH）xposed微影只是将光罩图案转移到光阻上，接下来利用这层光阻为罩幕（mask），以便对光阻下的薄膜或Si片进行选择性蚀刻或离子注入。蚀刻即是利用化学反应或物理作用，把光阻上的图案转移到薄膜上。蚀刻的机制，按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。所以整个蚀刻，包含反应物接近、生成物离开的扩散效应，以及化学反应两部分。整个蚀刻的时间...
电子厂蚀刻部具体工作流程
电子厂蚀刻部具体工作流程 英文回答： Etching Department in Electronics Factory: Comprehensive Workflow. The etching department in an electronics factory plays a crucial role in th...
DryEtch工艺基本原理及良率剖析(经典讲解)
面板制程刻蚀篇】史上最全Dry Etch 分类、工艺基本原理及良率剖析Dry Etch 工序的目的广义而言，所谓的刻蚀技术，是将显影后所产生的光阻图案真实地转印到光阻下的材质上，形成由光刻技术定义的图形。它包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部分去除，可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching) 两种技术。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好的刻蚀选择比( s...
第8章 干刻工艺
第八章 干刻工艺8.1 Dry Etch工序的目的广义而言，所谓的刻蚀技术，是将显影后所产生的光阻图案忠实地转印到光阻下的材质上，形成由光刻技术定义的图形。它包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部分去除，可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching)两种技术。第五章中已经对湿式刻蚀进行了较详细的介绍。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好...
第8章_干刻工艺
第八章 干刻工艺8.1 Dry Etch工序的目的广义而言，所谓的刻蚀技术，是将显影后所产生的光阻图案忠实地转印到光阻下的材质上，形成由光刻技术定义的图形。它包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部分去除，可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching)两种技术。第五章中已经对湿式刻蚀进行了较详细的介绍。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好...
Wet工艺
W e t工艺(总17页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除WET工序的构成TFT-LCD在Array段的制程通常会分为镀膜，曝光和蚀刻三道大的工序。而蚀刻工序根据工艺和设备的不同又可以分为干蚀刻和湿蚀刻，即Dry工序和WET工序。作为蚀刻工序的一种实现方式，WET工序详细来讲可以包括清洗，湿蚀刻和脱膜。1.清洗：包括...
第5章Wet工艺讲解
第五章 WET工序5.1 WET工序的构成TFT-LCD在Array段的制程通常会分为镀膜，曝光和蚀刻三道大的工序。而蚀刻工序根据工艺和设备的不同又可以分为干蚀刻和湿蚀刻，即Dry工序和WET工序。作为蚀刻工序的一种实现方式，WET工序详细来讲可以包括清洗，湿蚀刻和脱膜。1.清洗：包括初清洗和成膜前清洗。初清洗即玻璃基板从PP box中拆包之后，进行的第一道清洗，它的主要目的是为了清除...
Dry Etch 工艺基本原理及良率剖析(经典讲解)
【面板制程刻蚀篇】史上最全Dry Etch 分类、工艺基本原理及良率剖析Dry Etch工序的目的广义而言，所谓的刻蚀技术，是将显影后所产生的光阻图案真实地转印到光阻下的材质上，形成由光刻技术定义的图形。它包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部分去除，可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching)两种技术。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好的刻蚀选择比（sel...
ETCH名词解释
专有名词解说—ETCH ◆ 英文名词 ： ETCH◆ 中文名词 ： 蚀刻◇定义：利用物理、化学或是物理加化学的方式将材料移除的过程◇说明：使用物理方法(离子撞击)或是化学方法(薄膜与气体或是液体反应)，将薄膜或是基材不需要的部分去除。需要的部分可以由Mask保护，保留下来。◇使用例子：Poly etch、SiN etch、Contact etch、Metal etch、Pad etch。 专有名...
表面处理工艺大全
表面处理大汇总表面处理即是通过物理或化学的方法在材料表面形成一层具有某种或多种特殊性质的表层。通过表面处理可以提升产品外观、质感、功能等多个方面的性能。外观：颜、图案、logo、光泽\线条（3D、2D）；质感：手感、粗糙度、寿命（品质）、流线型等等；功能：硬化、抗指纹、抗划伤；一、阳极氧化阳极氧化：主要是铝的阳极氧化，是利用电化学原理，在铝和铝合金的表面生成一层Al2O3（氧化铝）膜。这层氧化膜...
工艺工程师岗位面试题及答案(经典版)
工艺工程师岗位面试题及答案1.能否解释蚀刻工艺在半导体制造中的作用以及它对整个生产流程的重要性？答：蚀刻工艺在半导体制造中是关键步骤之一，用于精确剥离或刻蚀芯片表面的材料。它影响了芯片的结构、性能和可靠性。例如，通过蚀刻，我们可以定义晶体管的特定形状和尺寸。这对于芯片的功能和性能至关重要，因此，蚀刻工艺必须高度控制和精确。multisim函数发生器怎么使用2.在蚀刻工艺中，您如何管理和控制蚀刻速率...
