贴装
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L电子行业工艺术语surface mounted components/surface mounted devices (SMC/SMD) 表面组装元器件surface mount technology (SMT) 表面组装技术surface mounted assembly (SMA) 表面组装组件reflow soldering 再流焊 hot air reflow soldering 热风再...
OEM、ODM、EMS的意思和区别
OEM、ODM、EMS的意思和区别OEM是什么意思?OEM的全称是Original Equipment Manufacturer,原始设备生产商,表示那些进行代工的生产商,如全球最大OEM的富士康。ODM是什么意思?ODM的全称是Original Design Manufacturer,原始设计制造商,OEM和ODM的主要区别就在于前者是由委托方提出产品设计方案——不管整体设计是由谁完成的——且被...
一种在组装过程中的电感磁芯埋入PCB技术
2010R季国际PC B技术/信息论坛特种印制电路板Special P CB一种在组装过程中的电感磁芯埋入PCB技术Paper Code:A-024陈健黄良荣华为技术有限公司摘要电源模块高密度小型化的趋势日益明显,产品已从全砖、半砖向1/4砖、1/8砖甚至更小规格发展。目前电源模块在表面贴装器件中,电感面积占PCB的表面积较大(例如 POL模块中电感就占表面积50%左右),如果将电感(含磁芯)埋入...
高速光模块COB贴装工艺详解(20-800G)
20-800G高速光模块COB贴装工艺详解随着5G,大数据,云计算等的发展,对数据传输和存储的要求越来越高,光通信技术也从传统的2.5G发展到400G,光通信是信息网络的核心技术,光通信产业链包括:光通信芯片(光芯片/电芯片)、光器件(无源器件/有源器件)与模块、光纤光缆制造、设备集成、电信运营商。光通信产业链用于光通信的光模块实现光电转换功能,常见光模块有10G/25G/40G/100G/400...
smt富士面试问题及答案
smt富士面试问题及答案 SMT是外表组装技术(外表贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为外表贴装或外表安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt富士的问题有哪些?答案是什么? 1. 根底题:总(37 分) (1) 一般来说SMT 车间规定的温度为( 22-28 ). (2) 目前SMT...