锡球
(完整)BGA贴装与返修的工艺
BGA贴装与返修的基本知识一、理论知识1。 BGA定义BGA：Ball Grid Array 的缩写,中文名称：球栅阵列封装器件。2 .BGA封装分类:PBGA--塑料封装：CBGA ——array工艺详解陶瓷封装TBGA ——载带状封装CSP： Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装QFP: 四边扁平封装。 封装间距：0.3mm 0.4mm3．BGA保存环境...
bga是什么意思
array在vb什么意思啊bga是什么意思球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而...
