助焊剂
PCBA失效中的电化学迁移与腐蚀研究
PCBA 失效中的电化学迁移与腐蚀研究李晓倩1，蔡吕清2(1.工业和信息化部电子第五研究所华东分所，江苏苏州215011;2.吴江天朗电子科技有限公司，江苏苏州215011)摘要：从实际的案例出发，分析了无铅制程中助焊剂的酸性残留物及卤素离子对组装可靠性带来的潜在风险：一方面，残留离子会直接腐蚀PCBA 组件中的焊点、PCB 焊盘或元器件引脚；另一方面，残留离子在水汽、电场的作用下会发生电化学反应...
锡膏评估验证流程
锡膏评估验证流程. 2007 SMTHome Discussion Group ( HTTP://WW.SMTHOME.NET ) The information contained herein is subject to change without notice 目录一﹑锡膏的基本数据认证二﹑产线基本检验内容三﹑可靠度测试工程四﹑ROHS指令验证锡膏的基本数据认证0.50.5天天1.锡粉的合...
